北京
金融界2025年5月31日消息，国家知识产权局信息显示，广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司申请一项名为“一种金属箔、复合金属箔、覆金属层叠板及线路板”的专利，公开号CN120076162A，申请日期为2025年02月。
专利摘要显示，本发明公开一种金属箔、复合金属箔、覆金属层叠板及线路板，金属箔包括具有若干个晶面取向的晶体结构，晶体结构包括(220)晶面、(200)晶面、(111)晶面和(311)晶面，(220)晶面为择优取向晶面，且(220)晶面的取向度大于或等于60％。本发明通过金属箔中包括具有若干个晶面取向的晶体结构，从而使得金属箔具备良好的机械性能，能够提高金属箔的抗拉强度，而通过限定晶体结构中的择优取向晶面为(220)晶面，且(220)晶面的取向度大于或等于60％，能够显著降低金属箔的信号传输损耗，使得金属箔具备良好的导电性能。
天眼查资料显示，广州方邦电子股份有限公司，成立于2010年，位于广州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本8066.6656万人民币。通过天眼查大数据分析，广州方邦电子股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目21次，财产线索方面有商标信息21条，专利信息527条，此外企业还拥有行政许可63个。
珠海达创电子有限公司，成立于2019年，位于珠海市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本40000万人民币。通过天眼查大数据分析，珠海达创电子有限公司参与招投标项目28次，专利信息197条，此外企业还拥有行政许可43个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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