北京
金融界2025年5月31日消息，国家知识产权局信息显示，惠州市众宏通智能卡有限公司取得一项名为“一种多卡层压装置”的专利，授权公告号CN222921211U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种多卡层压装置，包括放置模具的层压平台和用于连接层压模块的层压顶部，所述层压平台设有输送模块和模具，所述输送模块设置有与模具底面形状一致的凹槽，所述层压顶部设置有与输送模块同步运行的旋转模块，所述旋转模块设置有多个热压模块，所述层压顶部还设置有冷压模块，所述冷压模块设在所述旋转模块的一侧。通过设置与输送模块同步运行的旋转模块，多个热压模块能够连续对模具中的材料进行加热和加压，无需等待提高了生产效率，输送模块设置有与模具底面形状一致的凹槽，确保了模具在输送过程中的稳定性和准确性。热压模块和冷压模块的配合使用，能够实现材料在冷压预处理后加热加压，确保层压板材的质量和性能。
天眼查资料显示，惠州市众宏通智能卡有限公司，成立于2014年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州市众宏通智能卡有限公司财产线索方面有商标信息2条，专利信息51条，此外企业还拥有行政许可7个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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