北京
金融界2025年5月30日消息，国家知识产权局信息显示，上海航天科工电器研究院有限公司取得一项名为“柔性金属层复合刚性PCB板式连接件”的专利，授权公告号CN222928569U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，柔性金属层复合刚性PCB板式连接件，包括：柔性金属层连接件，所述柔性金属层连接件包括传输大电流且彼此隔离的金属带；和刚性PCB连接件，所述刚性PCB连接件传输高密度集成信号及电流；所述柔性金属层连接件与刚性PCB连接件部分或完全叠合使至少一个连接端连接于同一部件上。本申请连接件结合柔性金属层连接件和刚性PCB连接件，柔性金属层连接件则可以发挥其载流优势同还能兼具信号传输功能，刚性PCB连接件可以发挥其载流能力、功率分配能力和信号传输能力，二者可以根据载流和功率分配的要求结合使用，同时也能满足窄小和受限空间中的三维连接要求。
天眼查资料显示，上海航天科工电器研究院有限公司，成立于2006年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海航天科工电器研究院有限公司参与招投标项目11次，专利信息888条，此外企业还拥有行政许可16个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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