北京
金融界2025年5月28日消息，国家知识产权局信息显示，矽品科技（苏州）有限公司申请一项名为“一种散热环及其制备方法和半导体散热封装结构”的专利，公开号CN120048804A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明提供一种散热环及其制备方法和半导体散热封装结构，散热环内环面在第一平面上的投影为第二矩形的直角均替换为预设图形的封闭平面图形，使散热环靠近芯片的每个直角位置均包括增料区域。本发明在内环面设置预设图形，使散热环对应芯片直角的位置增加增料区域，提高对芯片对角线区域的散热效率，降低芯片在对角线区域更大的翘曲形变；同时改变散热环加工形状减小芯片翘曲度，避免附加的成本、体积增加等问题，保证散热环的低成本、小体积；另外预设图形为包括直角的多边形，提高散热环与现有加工工艺的适配度，提高改进便捷性；最后设置预设图形为直角三角形，在最低的加工难度下改进散热环，并最大化散热环对芯片对角线区域的散热效率。
天眼查资料显示，矽品科技（苏州）有限公司，成立于2001年，位于苏州市，是一家以从事文教、工美、体育和娱乐用品制造业为主的企业。企业注册资本29673.694262万美元。通过天眼查大数据分析，矽品科技（苏州）有限公司参与招投标项目125次，专利信息126条，此外企业还拥有行政许可78个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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