IT之家 5 月 28 日消息,索尼去年推出了 PlayStation 5 Pro,研究机构 TechInsights 近期对该主机(欧版)进行了全面拆解,拆解显示其搭载了基于 AMD RDNA 3.0 GPU 架构打造的新型定制处理器,改进了内存子系统,并扩充了存储空间,所有这些升级共同促成了一个重新平衡的物料清单(BOM),成本仅比标准版 PS5 高 2%。
PS5 Pro 搭载的索尼 CXD90072GG 处理器采用定制的 AMD Zen 2 CPU 架构与次世代 RDNA 3.0 GPU 架构。与初代 PS5 中采用的基于 RDNA 2.0 的 CXD90060GG 处理器相比,这款新处理器在架构上实现了重大飞跃。尽管其性能有所增强,但新处理器仅占主机预估 BOM 的 18.52%,相较于前代 30.91% 的成本占比,有了显著降低。
IT之家注意到,内存现在是 PlayStation 5 Pro 硬件 BOM 中最大的成本构成部分,约占整机总构建成本的 35%。该主机包含:
- 16GB 三星 GDDR6 显存,用于 GPU
- 2GB 美光 DDR5 和三星 DDR4,用于支持 CXD90070GG NVMe 主机控制器
- 2TB 三星 3D TLC V-NAND 存储
连接功能也得到了升级,主机集成了支持 Wi-Fi 7 和蓝牙 5.1 的联发科 MT3605AEN 系统级芯片(SoC)。与初代 PS5 相比,该连接模块的成本更高,这反映了采用较新无线标准所带来的成本增加。
除了主处理器外,索尼还在 PS5 Pro 中集成了其他定制芯片:
- 索尼 CXD90069GG 南桥芯片,用于管理 HDMI 和以太网连接
- 索尼 CXD90071GG 芯片,用于控制器
主机的外壳继续采用 ABS 材料,虽然这些外壳组件比初代 PS5 的更便宜,但 PS5 Pro 的非电子元件总成本却更高。索尼 PlayStation 5 Pro 的工程设计彰显了其在性能、连接功能和内存容量方面的专注努力。相较于初代 PS5,其预估 BOM 仅增加了 2%,索尼在保持成本效益的同时,推出了颇具意义的升级。定制的 AMD RDNA 3.0 处理器和大幅扩展的内存容量,是这款次世代主机成本结构中最具影响力的因素。
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