北京
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金融界2025年5月28日消息，国家知识产权局信息显示，矽品精密工业股份有限公司取得一项名为“电子封装件”的专利，授权公告号CN222914812U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，一种电子封装件。该电子封装件包括电子元件及屏蔽层。该电子元件具有相对的作用面与非作用面，且具有连接该作用面与该非作用面的侧表面。该屏蔽层设于该电子元件上，且直接接触并完全包覆该非作用面与该侧表面。
本文源自：金融界
作者：情报员
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