北京
金融界2025年5月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州芯轮半导体科技有限公司取得一项名为“一种晶圆表面清洗载台”的专利，授权公告号CN222914777U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种晶圆表面清洗载台，包括底板，底板上设置有收集仓，底板上设置有真空旋转头，真空旋转头底部与动力机构连接，真空旋转头用于吸附固定晶圆并带动晶圆在收集仓内旋转，收集仓包括锥形底座，锥形底座外周上设置有竖向环形支撑边，锥形底座与竖向环形支撑边配合形成储液槽，储液槽的槽底设置有多个真空管，竖向环形支撑边顶部还设置有上罩盖，上罩上设置有第一避让口，锥形底座上设置有第二避让口，底板上还设置有热风管，热风管设置在锥形底座与底板之间，热风管通过第二避让口向收集仓内供给热风。
天眼查资料显示，苏州芯轮半导体科技有限公司，成立于2023年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州芯轮半导体科技有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息10条，此外企业还拥有行政许可4个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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