瑞发科HSMT车载SerDes，带来芯片行业DeepSeek时刻

在2025年上海国际车展上，车载SerDes芯片作为赋能智能网联汽车智能辅助驾驶、智能座舱及舱驾一体化的关键技术底座之一而成为热点。近年来炙手可热的车载SerDes芯片行业标准两大阵营HSMT和APHY，首次不约而同发出不小声量！两者都有原厂代表以不同方式参展或官宣。其中瑞发科半导体成为独家以特装展台参展的国产SerDes半导体原厂，其展台吸引众多国内外知名主机厂、Tier1、以及Tier2合作伙伴前来观看和交流，来宾络绎不绝，交流收获满满。瑞发科的车载SerDes芯片出货规模超过四百万颗的消息更是引爆全场和全网。

瑞发科凭借开拓的原始创新和过硬的技术实力，依靠完全的本土供应链，在产品性能上赶超竞品，堪比DeepSeek在AIGC大模型领域上所取得的巨大突破，可谓是中国车载SerDes芯片行业的“DeepSeek”时刻的到来！

一、HSMT SerDes公标的重要贡献者

瑞发科半导体自成立之初便非常重视自主知识产权和自主IP，目前已申请并获授权数十项国内外专利。同时瑞发科积极参与标准组织的活动，并且从2020年开始深度参与了HSMT标准的起草和制定工作。HSMT标准是中国汽标委为改变车载有线高速媒体传输技术缺乏公有标准局面，在2020年起组织全国头部企业起草制订的汽车推荐性行业标准《车载有线高速媒体传输万兆全双工系统技术要求及试验方法》(Automotive Wired High Speed Media Transmission，简称 HSMT)。2024年11年11日工信部正式发布该标准（QC/T 1217-2024），并已于2025年5月1日起实施。

瑞发科成为最早参与起草HSMT标准的企业之一，为标准的制定和测试规范的完善做出重要贡献。2022年9月，瑞发科率先完成标准验证芯片的测试工作，实现12.8Gbps的最高传输速率，测试结果全部满足标准测试规范的要求。2024年8月，瑞发科的SerDes产品在头部主机厂前装量产上车，成为首款上车的符合HSMT标准的SerDes芯片。此外，瑞发科在中汽中心组织的多次互联互通测试活动中，为国内其他成员单位的原型产品进行HSMT标准互联互通测试提供了标准对手件芯片，对推进中国车载SerDes技术发展做出巨大而无私的贡献。

二、车载 SerDes行业的先行耕耘者

回顾瑞发科创业之路充满着艰辛和坚韧。2009年公司成立之初，瑞发科以世界领先高速模拟及混合电路设计技术以及核心知识产权，很快成为国内首个大规模量产USB 3.0 主控芯片及获得USB-IF认证的国产芯片企业，并成为SanDisk苹果U盘USB 3.0主控的主要供应商。之后瑞发科又成为高清视频传输AVT (Advanced Video Transfer) 技术发明者和行业推动者，为发展车载高速视频传输芯片积累了丰富的技术储备。

纵观瑞发科从消费级到工规级、再到车规级芯片的演进进程，遵循行业发展之道。2015年瑞发科就进入车载SerDes领域，并在2017年开始量产出货车载SerDes芯片。瑞发科是国内最早进入并量产出货车载SerDes芯片的极少数半导体设计企业之一，并最终将技术积累应用到HSMT标准制定和芯片实现中，为车载SerDes芯片市场注入活力和动力。

目前瑞发科已累计量产超过20多款符合HSMT标准的车载SerDes芯片，型号不仅多，而且也非常全面。传输速率从2Gbps到12.8Gbps，全面满足车载摄像头、4D毫米波雷达、激光雷达、车载显示屏等高速数据传输需求。最高传输性能达12.8Gbps，可支持最高达到1700万像素的摄像头和4K分辨率的显示屏。更为难能可贵的是，瑞发科的车载SerDes芯片的核心技术都受到多项国内外标准必要专利保护，真正做到拥有自主知识产权。在车载摄像头SerDes芯片大规模量产出货之外，瑞发科的车载屏显SerDes芯片也已开始在多家头部Tier1进行DV测试，2025年将在多个主机厂量产上车。瑞发科SerDes芯片的性能大幅领先国内外竞品，在系统ESD能力上可达到15kV的空气放电无误码的性能，在商用车的应用中可达到30米的传输距离，进而拓展更多车型应用。不仅如此，瑞发科还在研发下一代传输速率高达25.6Gbps的车载SerDes芯片，预计2027年量产。

三、HSMT SerDes芯片量产上车的领先者

瑞发科对于HSMT SerDes芯片量产上车始终充满着敬畏之心，毕竟汽车行业必须肩负起极其重大的责任。瑞发科量产的车载SerDes芯片已经荣获了AEC-Q100车规认证和ISO26262 ASIL-B级产品认证，同时公司还拿下了德国莱茵的ISO26262 ASIL-D流程认证，是行业中率先获得“三证”的厂商，更好地满足了主机厂对于高阶功能安全的要求，达到国际先进水平。

瑞发科的HSMT芯片基于真正国产供应链，拥有国产供应链的产能保证。在自主方面，完全正向设计，自有专利布局与保护，符合国家/主机厂自主创新及专利零风险要求；在可控方面，从晶圆制造到芯片封装和测试全部使用国内制造企业的国产供应链；在保供方面，已位列晶圆厂车载芯片客户前列，采用12寸成熟工艺，获产能倾斜保障；在降本方面，不仅有供应链管理共享带来的成本优势，还因为芯片卓越的性能可以降低线束和连接器的成本。

瑞发科经过15年来勤勤恳恳地耕耘SerDes技术和市场，具有成本摊销、技术演进的过程与优势。近日，瑞发科参加了第十二届汽车电子创新大会 (AEIF 2025)，其12.8Gbps HSMT SerDes的信息也备受关注。与此同时，瑞发科的车载SerDes芯片出货量记录更是于2025年5月刷新到超过五百万颗，本年度千万颗芯片出货目标有望在第三季度实现！未来瑞发科将无负重托，砥砺前行，将使车载SerDes芯片行业的DeepSeek荣光更加辉煌！