上海
在价格压力增大与全球贸易环境不确定性加剧的情况下，半导体封装载板与印制电路板制造商奥特斯（AT&S）日前发布的财报显示，2024/2025财年公司总收入15.9亿欧元，同比增长3%。报告期内，出货量增长，弥补了印制电路板和半导体封装载板持续面临的价格压力。
奥特斯首席财务官Petra Preining表示：“过去的财年，我们面临诸多挑战。得益于我们较早启动的转型计划，公司得以在一定程度上抵消了价格压力，并实现了营收增长。”
为了进一步聚焦公司的整体战略方向，奥特斯于2025年1月31日完成交易，出售韩国安山的工厂。本次交易的股权价值为4.05亿欧元，同时实现了约1700万欧元的利息收入（股权记账）。
在业绩分享会上，奥特斯全球资深副总裁、中国区董事会主席朱津平围绕半导体封装载板及终端市场，就如何应对贸易不确定性、中国市场战略等问题，接受了记者采访。
朱津平表示，中国业务是奥特斯全球战略的支点。奥特斯在中国拥有上海和重庆两大生产基地，专注于高密度互连（HDI）印制电路板和半导体封装载板的制造。在中国市场，企业也面临着价格竞争加剧的挑战，因此将继续通过提升技术能力、优化成本结构以及提升生产效率，来保持市场竞争力。
公司在华发展致力于引进先进技术、加强本地研发、优化供应链管理，实现全球资源与本地市场的深度融合，确保在复杂多变的国际环境中保持竞争优势。奥特斯坚持“稳中求进”的发展策略，通过为本地客户设计制造、关注市场动态、灵活调整战略布局，确保在不确定性中把握机遇，实现可持续发展。
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