广东
博通宣布，推出第三代CPO共封装光学技术，每通道速率达到了200Gbps。除了新一代产品的突破外，博通还展示了第二代CPO共封装光学技术产品线和生态系统的成熟程度，介绍了OSAT工艺、光纤路由和整体良品率等关键改进。
博通在CPO领域的领导地位始于2021年，其第一代Tomahawk 4-Humboldt芯片组使得整个CPO供应链的早期学习周期遥遥领先于行业。开创性的设计引入了关键的创新，包括高密度集成光引擎、边缘耦合和可拆卸光纤连接器。第二代Tomahawk 5-Bailly芯片组是业界首个批量生产的CPO解决方案，博通专注于自动化测试和可扩展的制造流程，为下一代的大批量生产奠定了基础，提供了每通道100Gbps的速率，这也是业界最低功耗的光互连产品。
这次博通第三代CPO共封装光学技术专为下一代高梯度扩展和横向扩展网络设计，可提供与铜缆互连相当的可靠性和能效。这对于实现超过512个节点的集群至关重要，同时还能应对未来基础模型参数规模不断扩大相关的带宽、功耗和延迟挑战。
目前博通还在开发第四代CPO共封装光学技术，每通道速率将达到400Gbps，继续引领业界，提供最低功耗和最高带宽密度的光互连产品。
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