端侧AI技术与应用创新论坛首秀开启，生态链齐聚一堂！

7月3日-5日，2025第九届集微半导体大会将在上海张江科学会堂盛大举行。因应时下AI创新需求快速增长的趋势，本届大会将过往备受关注的通用芯片论坛全新升级为“端侧AI技术与应用创新论坛”，计划于7月4日在上海张江科学会堂开幕，旨在汇聚行业精英，共同探讨AI技术在汽车、消费电子、工业应用等领域的深度融合与发展趋势。

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AI技术已渗透到云、边、端和应用的各个层面，与IoT设备/汽车/工业应用等进行深度融合，这一趋势正在加速。随着AI化渗透率提高，下游市场也处在消费刺激的补贴周期之中，国产SoC厂商迈入高端化，去年大多数业绩&股价已经创下新高。

端侧AI技术与应用创新论坛将采取“独立演讲+圆桌讨论+现场展位”的形式，为参与者带来全方位、多层次的交流与学习体验，促进企业之间、企业与机构之间、企业与用户之间的广泛交流与合作，推动端侧AI的创新发展。

在本次论坛中，拟邀请国内外端侧芯片企业、模组厂商、大模型与算法企业、终端应用厂商及一二级市场的领先代表，围绕端侧AI技术的最新进展、应用创新以及未来发展方向进行深入探讨。从AI在汽车、消费电子、工业等领域的前沿应用，到端侧AI芯片、大模型、无线传输控制芯片等核心技术的突破，演讲嘉宾将带来一系列精彩纷呈的主题分享。

圆桌论坛环节则为行业精英提供了一个开放交流的平台。来自不同领域的嘉宾将围绕端侧AI技术与应用的关键议题展开热烈讨论。在这里，您将听到不同观点的碰撞与融合，见证行业专家们如何从多维度剖析技术难题、分享市场洞察，并共同探讨产业发展的机遇与挑战。

与此同时，现场展位将全方位呈现端侧AI技术的最新成果与创新应用。参展企业将通过精心设计的展示区，向观众展示他们在AI芯片、模组、终端设备以及相关解决方案方面的最新进展。从高性能的端侧AI芯片，到集成AI功能的智能终端设备，再到为不同应用场景量身定制的解决方案，展位上的展品将涵盖端侧AI技术的全产业链。观众不仅能够近距离接触和体验这些前沿技术与产品，还能与参展企业的技术团队进行面对面交流，深入了解产品的技术细节与应用优势。

2025第九届集微半导体大会端侧AI技术与应用创新论坛，不仅是一场技术交流的盛会，更是一个产业合作与创新的平台。在这里，您将与行业精英共同探讨AI技术的未来，见证半导体产业的创新与发展。我们诚挚邀请您参与本次论坛，共同开启端侧AI技术与应用创新的新征程。

活动咨询：高老师 13072197687

第九届集微半导体大会

鹭岛启航，申城扬帆。2025第九届集微半导体大会移师上海，将充分发挥其国际化资源与产业集聚优势，打造更高规格的全球性行业盛会。历经八年深耕，集微半导体大会已成为中国半导体行业的标杆盛会，影响力辐射全球。过去三届大会参会嘉宾均突破5000人。不仅被誉为半导体产业的“年度嘉年华”，更是资本动向的“行业风向标”。