3nm国产芯片突破！广电计量构建先进制程芯片分析能力，打造全产业链第三方检测头部...

核心导读

近日，央视新闻报道国产品牌自主研发设计的3nm制程手机处理器芯片实现重要突破，紧追国际先进水平。这一里程碑不仅打破国际技术垄断，更推动国产半导体产业链在封装测试、材料供应等环节行程联动效应协同升级。

然而，芯片的量产之路依然充满挑战——从设计端的晶体管结构创新到制造端的原子级工艺控制，从封装环节的高密度集成难题到量产阶段的可靠性验证，每个环节都需要精准的检测技术支撑。

广电计量构建了半导体全产业链质量评价与可靠性提升技术服务能力，获得 CNAS、CMA 等权威认可的检查分析项目数量位居行业前列，可提供设计验证、晶圆制造、封装测试、组装SMT、应用验证全过程分析与验证服务，覆盖“从图纸到终端”的产品全生命周期，尤其已具备3nm及以下先进制程芯片的晶圆级制造工艺显微分析及失效分析能力，技术服务能力达到行业领先水平，打造半导体全产业链第三方检测头部机构。

先进显微分析技术助力先进制程芯片失效分析及晶圆制造工艺分析

广电计量基于透射电子显微镜（TEM）和聚焦离子束（FIB）等先进的显微分析技术，系统开发出了一套全方位检测分析先进制程芯片内部结构的方案，成功实现了从封装级到晶圆级，逐级对芯片内部关键结构和材料成分的解析。

具备3nm及以下先进制程芯片的晶圆级制造工艺显微分析及失效分析能力，如FinFet、GAA结构的原子级显微分析等，可为3nm及以下先进制程晶圆制造企业提供工艺失效分析、FIB超薄切片和TEM高分辨分析服务。服务的客户遍布国内知名晶圆厂、半导体设备商、面板厂、芯片设计公司、高校科研院所等。

先进制程晶圆FinFET超薄切片的TEM照片

聚焦离子束设备

透射电子显微镜设备

以先进技术打造协同创新生态 助力中国芯崛起

广电计量作为国内晶圆制造工艺及材料分析领域的领先者，不仅在原子级分辨率的形貌表征和成分分析上取得了突破，更将集成电路应用验证平台应用于新能源汽车、北斗导航等多个领域，累计服务上百家芯片设计、制造和应用企业，为“中国芯”的全面崛起贡献了重要力量。

广电计量深化产学研用协同，积极参与行业标准制定，与南京大学、上海交通大学、哈尔滨工业大学、中国科技大学等高校联合编写了《聚焦离子束：应用与实践》和《聚焦离子束：失效分析》两本专业论著，成为国内首家参与FIB领域专业书籍撰写的第三方检测机构，为聚焦离子束（FIB）显微分析技术的推广积极贡献力量。同时，积极推动设备与材料检测的国产化进程，强化与国产设备厂商、材料企业的协同创新，助力构建自主可控的半导体检测生态，质量护航中国芯崛起。

编写专业论著

当 3nm 芯片开启国产半导体的新纪元，广电计量始终以 "工业眼" 的专业视角，为产业链提供从原子级检测到系统级验证的全周期质量保障。我们深耕先进制程检测技术，赋能芯片设计、制造、应用全环节，与行业伙伴共同书写中国芯自立自强的新篇章。

广电计量集成电路测试与分析事业部

广电计量集成电路测试与分析事业部是国内半导体集成电路领域技术能力最全面、知名度最广的上市第三方检测机构之一，聚焦高功率、高速度、高集成和高算力的先进半导体及超大规模集成电路国产自主可控需求，致力于为半导体全产业链提供专业的质量评价与可靠性提升技术服务。

●工业和信息化部“面向集成电路、芯片产业的公共服务平台”。

●国家发展和改革委员会“导航产品板级组件质量检测公共服务平台”。

●广东省工业和信息化厅“汽车芯片检测公共服务平台”。

●江苏省发展和改革委员会“第三代半导体器件性能测试与材料分析工程研究中心”。

●上海市科学技术委员会“大规模集成电路分析测试平台”。

●在集成电路及SiC领域是技术能力最全面、知名度最高的第三方检测机构之一，已完成MCU、AI芯片、安全芯片等上百个型号的芯片验证，并支持完成多款型号芯片的工程化和量产。

●在车规领域拥有AEC-Q及AQG324全套服务能力，获得了近50家车厂的认可，出具近400份AEC-Q及AQG324报告，助力100多款车规元器件量产。

●在3nm及以下先进制程工艺晶圆级材料结构显微分析领域，技术能力与项目经验位于行业前列。

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《技术引领 广电计量出版FIB领域专著，赋能半导体质量精准提升》

《前沿设备 先进制程芯片分析能力介绍-微区分析技术TEM》

《服务项目 广电计量集成电路工程化量产测试服务》

文：吴御驱、陈振

图：陈振

编辑：杨茜

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