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回流焊，通俗来讲，是将电子元件固定于电路板的关键工序，借助高温让锡膏熔融，黏结元件与线路板。可这一过程中，多种废气悄然而生。首当其冲的便是有机挥发物（VOCs），像甲苯、二甲苯等芳香烃类物质，它们源自锡膏中的溶剂成分。
这些物质具有刺鼻气味，长期吸入人体，会侵害神经系统，诱发头晕、乏力等症状，还可能对内脏器官造成潜在威胁，干扰人体正常代谢功能。
再者，高温下助焊剂挥发会产生醛类物质，如甲醛、乙醛。甲醛作为众所周知的有害污染物，哪怕微量吸入，也能刺激呼吸道黏膜，引发咳嗽、哮喘，长期接触更是致癌“隐患”，令健康防线岌岌可危。焊接时金属氧化、碳化也会产生一氧化碳、二氧化碳等气体，虽相较前者危害稍逊，但在密闭空间集聚，同样会挤占氧气空间，导致作业人员缺氧窒息，影响工作环境舒适度与安全性。
从环保视角审视，这类废气放任不管，扩散至大气中，会参与光化学反应，生成臭氧等强氧化性物质，加剧雾霾、酸雨等环境问题，破坏生态平衡，让周边植被、水体无辜“躺枪”，受损颇重。
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