北京
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盛美半导体设备（上海）股份有限公司（简称：盛美半导体）宣布于2025年5月21日获得战略投资，投资方未披露。盛美半导体成立于2005年5月17日，是一家专注于半导体专用设备研发和生产的厂商。公司主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等，其自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等，可以向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案。此次投资属于战略投资，将有助于盛美半导体进一步拓展市场，提升生产效率和产品良率，降低生产成本。
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