小米芯片！

小米自研玄戒 O1 芯片重磅发布小米重磅发布自研玄戒 O1 芯片，采用台积电第二代 3nm 工艺，集成 190 亿晶体管，十核 CPU 主频最高 3.9GHz，Geekbench 6 单核 3119 分、安兔兔超 300 万，GPU 光追接近苹果 A18 Pro。项目累计投入超 135 亿，团队超 2500 人。芯片首发搭载小米 15S Pro（5499 元起）和平板 7 Ultra。助小米成全球第四家自研 3nm 手机芯片企业，推动国产半导体升级，虽面临制造依赖等挑战，仍是重要里程碑。发布会现场，雷军说“一个月前，我开始试用小米15S Pro，刚开始我多少（有些）担心，用了一个月以后，我心里很踏实”。

1.芯片核心参数与性能：对标苹果
（一）先进制程与强大配置

玄戒 O1 芯片采用台积电第二代 3nm 工艺制程，集成 190 亿晶体管，在性能与能效方面实现重大突破。其 CPU 采用独特的 “2+4+2+2” 十核四丛集架构，具体包含 2 颗 3.9GHz 超大核、4 颗 3.4GHz 大核、2 颗 1.89GHz 中核和 2 颗 1.8GHz 小核，最高主频达 3.9GHz，这样的架构设计使其在多任务处理和复杂计算场景中表现卓越。

雷军：小米芯片对标苹果 1. 制程：台积电第二代3nm，190亿晶体管 2. CPU：“1+3+4”十核，3.9GHz超大核领衔 3. 跑分：Geekbench 6单核3119、多核9673，安兔兔超300万 4. GPU：16核Immortalis-G925，《原神》4K 120FPS，光追近A18 Pro 5. AI：42TOPS/W算力，端侧大模型响应迅速。

（二）跑分数据亮眼

在跑分测试中，玄戒 O1 芯片展现出强劲实力。

Geekbench 6 单核跑分高达 3119 分，多核跑分达 9673 分；安兔兔实验室综合跑分超 300 万分，跻身行业第一梯队。

其 GPU 采用 16 核 Immortalis - G925，图形处理能力领先，可支持《原神》4K 120FPS 高画质运行，光追效果接近苹果 A18 Pro。AI 算力方面，达到 42TOPS/W，端侧大模型响应迅速，为各类 AI 应用提供了强大动力。

2.小米芯片研发历程与投入

小米在芯片研发领域已深耕十年，玄戒芯片项目累计研发投入超 135 亿人民币，研发团队规模超过 2500 人，2025 年预计研发投入将超 60 亿元，在国内半导体设计领域，无论是研发投入还是团队规模都位居行业前三。

从立项到大规模量产，小米克服了诸多技术难题，深入总结第一次造芯经验教训，明确以高端旗舰 SoC 为目标，力求掌握先进芯片技术，支持高端化战略。

3.芯片应用与产品发布

2025 年 5 月 22 日，小米 15 周年战略新品发布会上，玄戒 O1 芯片正式亮相，并首发搭载于小米 15S Pro 15 周年纪念版和超高端 OLED 平板小米平板 7 Ultra。

（一）小米 15S Pro

小米 15S Pro 整体造型延续小米 15Pro 设计风格，后置摄像头模组配备三颗 5000 万像素徕卡镜头，闪光灯和 XRING 微凸设计极具辨识度。除搭载强劲的玄戒 O1 芯片外，还配备 2K 低功耗 M9 屏，显示效果出色；6100mAh 金沙江电池，续航能力强劲，支持 90W 有线与 50W 无线快充，充电便捷高效；具备星辰通信、超宽带互联等技术，保障信号稳定。

该机型售价 5499 元起，购机赠价值 1366 元服务权益，5.22 - 6.18 限时优惠。

（二）小米平板 7 Ultra

作为超高端 OLED 平板，搭载玄戒 O1 芯片，在多模态交互、增强现实（AR）等场景中表现出色，为用户带来更优质的平板使用体验。

4.汽车、芯片、工厂

小米成为拥有最完整生态的科技公司

玄戒 O1 芯片的发布具有重要行业意义，它让小米成为全球第四家发布自研 3nm 手机处理器芯片的企业，有望重塑全球手机芯片竞争格局，打破海外厂商垄断，助力小米实现软硬件融合。 对国内半导体产业而言，推动了供应链升级，证明国内企业具备全球竞争力，带动相关环节技术突破，形成良性循环。不过，该芯片也面临挑战，性能参照系为骁龙 8 Gen3，与国际顶尖水平有差距，制造依赖台积电，还面临高通通信专利垄断压力。

玄戒 O1 芯片是小米重要里程碑，也是国内半导体从 “跟随” 到 “参与” 的关键一步，未来持续突破有望实现跨越。

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