北京
金融界2025年5月22日消息，国家知识产权局信息显示，昇印光电（昆山）股份有限公司申请一项名为“一种多层柔性电路板及制作方法”的专利，公开号CN120021356A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本申请公开一种多层柔性电路板及制作方法，该制作方法包括如下步骤：在基板的一侧表面涂布压印胶，形成第一压印胶层；采用具有线路形貌的凸版模具对第一压印胶层进行压印，且压印的同时对第一压印胶层进行固化，压印胶层固化完成后脱去凸版模具，第一压印胶层的表面形成有线路沟槽；向线路沟槽内填充金属浆料并烧结，形成第一导电线路，在基板的另一侧以相同的方法形成第二压印胶层、第二线路沟槽和第二导电线路；通过钻孔工艺形成通孔或盲孔，并向通孔或盲孔内填充导电材料形成导电柱，导电柱连通位于基板一侧或两侧的第一导电线路和第二导电线路。
天眼查资料显示，昇印光电（昆山）股份有限公司，成立于2015年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本12925.8096万人民币。通过天眼查大数据分析，昇印光电（昆山）股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目11次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息437条，此外企业还拥有行政许可15个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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