日本新建芯片工厂半数未投产

【文/观察者网 周盛明 编辑/ 高莘】据《日本经济新闻》5月20日报道，截至4月，日本企业在2023财年和2024财年期间新建或收购的7座半导体工厂中，仅有3座实现量产。

报道称，这反映出除了人工智能以外，其他领域的芯片需求复苏缓慢。

目前，日本正积极推动本国半导体产业重建，力求增强本土产能。预计2022年至2029年期间，日本半导体产业的投资总额将达到约9万亿日元（约合人民币4500亿元），而日本政府计划在2030财年之前为半导体与人工智能领域提供超过10万亿日元（约合人民币5000亿元）的支持。

但根据《日本经济新闻》对9家主要半导体企业过去两年投资情况的调查，这些投入目前尚未取得显著成果。

日本瑞萨电子（Renesas）于2024年4月重启了停产9年的甲府工厂，该工厂原计划于今年初开始量产。但是由于用于电动车等领域的功率半导体需求疲软，公司被迫重新审视计划。

该公司总裁柴田英利（Hidetoshi Shibata）上个月在新闻发布会上表示：“市场状况依然极度不确定。我们将尽可能维持谨慎态度。”他并未说明具体的量产时间。

《日本经济新闻》分析称，芯片制造商谨慎观望市场，部分原因是希望减轻工厂带来的财务负担。即便工厂建成，通常也要等到正式投产后才会开始计提折旧。

罗姆半导体（Rohm）于2023年收购了一家工厂，该工厂虽然已于去年11月开始试产，但目前仍未确定正式投产日期。三肯电气（Sanken Electric）也购买了一座工厂，原计划用于提升功率半导体产量，但该公司已全面推迟投产时间，预期投产时间为2026年甚至更晚。

铠侠控股（Kioxia Holdings）曾在2024年7月竣工了一座内存芯片制造厂，但该工厂预计要到今年9月份才被启用。据悉，这么做的原因是铠侠控股选择等待内存市场的回暖。

另外一方面，日本那些已在新工厂实现量产的公司，在扩产方面也保持谨慎。

报道表示，日本先进半导体制造公司是台积电的子公司，其已于去年12月在其首座工厂启动量产，但有观察人士认为该厂产能并未被充分利用。

此外，索尼集团（Sony Group）在日本諫早（Isahaya）的生产基地新建的芯片工厂仍有空余产能，但索尼正根据市场情况犹豫是否追加设备投资。

该工厂原计划用于扩大智能手机图像传感器产能，但由于去年苹果公司iPhone销量下滑，加上中国手机厂商纷纷转向本地供应商，其需求受挫。

据悉，由于芯片工厂从破土动工到正式投产通常需要约18个月至两年，所以索尼的策略是“先建设厂房”，待时机成熟后，再投入生产设备。目前，索尼还于2024年4月启动了另一座智能手机传感器工厂的建设，但其表示，该工厂要等到諫早工厂产能用尽后才会启动。

《日本经济新闻》表示，1988年，日本电子制造商曾占据全球半导体市场的一半，但由于其未能在性价比方面与韩国和中国台湾的竞争对手抗衡，日本先进芯片的开发最终陷入停滞。

研究公司Omdia指出，去年日本半导体销售额的全球占比为7.1%，同比下滑1.7%，这是自20世纪80年代以来的最低水平。

“目前全球最先进的芯片工厂已可生产2纳米芯片，而日本的极限生产能力仅能达到12纳米。日本大多数芯片企业只能生产制程为40纳米或更大的芯片。它们在AI芯片的研发和生产上落后于海外竞争对手，也被生成式人工智能浪潮远远甩在身后。”《日本经济新闻》评论称。

本文系观察者网独家稿件，未经授权，不得转载。