研华加速转型，施以“软硬整合”策略，从IPC迈入边缘计算新时代

亿欧5月19日消息，全球工业物联网厂商研华科技于台北举行「Edge Computing & WISE-Edge in Action」全球品牌主题论坛，为研华COMPUTEX 2025系列活动正式揭开序幕。

研华刘克振董事长号召国际级讲者齐聚一堂，包括来自NVIDIA、Qualcomm、NXP 及Microsoft等科技行业龙头企业高阶主管以及多名产业领袖专家，共同分享AI与边缘计算的实战经验与应用成果，深入剖析最新云边协同趋势、平台整合策略及软硬件整合技术，如何普及至各行业应用并加速产业数字转型。

零一万物CEO、创新工场董事长李开复博士，作为中文场开场重磅嘉宾，以“全球视角下的生成式AI展望”为题，指出以生成式 AI驱动的AI 2.0是有史以来最伟大的科技革命与平台革命。“慢思考”推理模型开启了 “AI 教 AI”时代，模型迭代速度会进一步加快，与此同时模型推理成本的下降速度一年高达十倍之多，今年我们将会迎来AI-First应用的爆发期。

另一方面，大模型也正加速“瘦身上端”, 未来端侧模型与边缘计算硬件共生共进，有望带来万亿级产业机会。大模型正在各行各业掀起生产力变革，在教育、能源、游戏、法律等场景已经开始规模化落地。但要让大模型创造真正的价值，模型中台与精准垂直的行业模型必不可少。零一万物具备覆盖模型训练、应用搭建、模型微调等独具特色的大模型全栈技术，期待能够与各界一起，将大模型转化为企业生产力，打造商业生态共荣。

紧接着研华董事长刘克振与智次方·物联网智库创始人彭昭围绕着“边缘计算与工业智能的未来蓝图”展开精彩的对谈，深入探讨了工业AI的落地关键、生态系构建及垂类模型的未来发展。刘董强调，未来边缘计算市场商机巨大，预估到2034年全球边缘计算市场规模预计将达5000亿美元。面对这波转型，研华积极以“软硬整合”策略，透过 WISE-Edge 平台加速AI在边缘端的落地，并深化与云端、软件与设备伙伴的合作，进而打造开放共赢的工业AI生态系统，驱动千行百业智能升级。

研华物联网自动化事业群副总经理林清波、嵌入式物联网事业群副总经理苏高源、WISE-Edge 软件中心首席软件架构师黄思玮等三位代表，与 NXP 客户技术支持部门技术总监王致舜、微软商务事业群总经理李光耀，对谈分享如何以端到云全栈式融合创新，并通过研华 WISE-Edge 平台加速边缘AI部署及优化推论技术。专家强调，在异质运算与多样化应用需求下，芯片、边缘硬件和云端的技术发展至为关键。云端与边缘软件架构整合，能在“云端下放”与“边缘协同”需求下实现更高效的云边协同应用，助力企业实现智慧转型。

中文场最后一场圆桌对谈则以“AI 赋能多元创新 共创智能制造转型新局”为主题，由研华物联网自动化事业群副总经理蔡奇男主持，邀请臻鼎科技、佳研智联与研华ATMC制造中心厂长，分享AI技术在环安卫管理、智能仓储与数字工厂中的实际应用。三方聚焦场域落地经验，深入剖析如何结合 Edge AI、Agentic AI 与研华 WISE-IoT 即用型AIoT应用方案（WISE-IoT ready-to-use applications），实现实时监控、交互式决策与智能巡检等应用场景。透过产业共创与技术赋能，协助制造业加速数字化与智能化进程，打造具有韧性与永续力的未来工厂。

英文场论坛重点围绕着边缘AI的全球化实践，从技术协同、平台赋能与生态共建与Qualcomm、NVIDIA等国际领先企业展开深度讨论：

研华嵌入式事业群总经理张家豪与Qualcomm汽车、产业暨嵌入式物联网事业群总经理Nakul Duggal，一起探讨了边缘AI技术发展对产业应用的深远影响，以及在市场对于实时运算与智慧化的需求增长下，边缘AI如何成为推动自动化系统与机器人发展的关键。研华与高通双方同时发表多项合作计划，未来将共同打造具有自主决策能力的边缘智能架构，持续致力于硬件平台、软件整合与应用生态建构，加速实践边缘 AI 愿景。

研华智能系统事业群总经理蔡淑妍、NVIDIA 机器人与边缘 AI 副总裁 Deepu Talla，以及 Deloitte Tohmatsu Consulting LLC 亚太区智能工厂业务负责人John Yasunori Yamamoto进行三方对谈，探讨企业在导入边缘AI过程中，如何成功部署并稳定运行已训练模型。Deepu分享AI运算推动从推论走向自主智能的进程，蔡淑妍强调研华以模块化平台加速AI部署与扩展，John则从整合视角剖析AI规模导入的关键，实现营运效益最大化。

随着边缘运算与AI加速发展，企业亟需软硬整合方案以实现技术落地与商业价值。研华嵌入式事业群副总经理杨宏理担任座谈主持，邀请研华WISE-Edge首席软件架构师黄思玮及Nagarro执行长 Manas Human以WISE-Edge为例，强调从边缘设备到软件架构的整合优势，助力企业加速智能转型，亦分享了系统整合商在边缘AI实际落地案例中的洞见与产业机会。

关于研华科技

研华成立于1983年，以“智能地球的推手”作为企业品牌愿景，一直专注于工业物联网、嵌入式物联网及智慧城市三大市场。为迎接AIoT与人工智能发展大趋势，研华以Sector Driven策略全面展开布署并聚焦七大产业，长期深耕行业市场，提升核心竞争力；同时，也以AIoT + Edge Computing边缘硬件平台产品群、工业物联网软件平台WISE-IoT，再加入产业AI解决方案及行业知识，融合成为产业整合应用的协同共谱之经营模式，以协助伙伴客户串接产业链。研华业务分布全球27个国家，拥有近8,800名员工，以强大的技术服务及营销网络，为客户提供本土化响应的便捷服务。此外，研华积极推进产业伙伴共创，加速AIoT生态圈布建与发展。