沪硅70亿重大收购

芯榜上海消息：

沪硅产业 70 亿重组收购三家子公司股权 加速半导体硅片国产替代

沪硅产业 5 月 20 日披露草案，拟以 70.4 亿元收购三家子公司少数股权实现全资控股，标的均为 300mm 硅片二期项目主体，旨在消除股权分散制约、加速国产替代。

5 月 21 日，沪硅董秘办人士称，交易前标的公司因存在外部股东持股，在重大事项决策、资源调配及管理效率等方面受制约；交易完成后，标的公司将成全资子公司，公司将强化管理、提升经营效率。

上市公司向交易对方支付的交易对价及支付方式具体如下：

一、重组方案：70 亿控股核心子公司，大基金增持

5 月 20 日，沪硅产业（688126）披露重组草案，拟以70.4 亿元收购新昇晶投（持股平台）、新昇晶科（切磨抛 / 外延）、新昇晶睿（拉晶）三家子公司少数股权，实现 100% 控股。交易以 “发行股份 + 现金” 方式进行，其中发行股份 4.47 亿股（15.01 元 / 股）支付 67.16 亿元，现金支付 3.24 亿元，并配套募资21.05 亿元。

交易后，国家大基金二期（产业基金二期）将持股 9.36%（2.99 亿股），成为重要股东，凸显政策支持。

标的公司及股权比例

• 新昇晶投：收购 46.7354% 股权

• 新昇晶科：收购 49.1228% 股权

• 新昇晶睿：收购 48.7805% 股权
  

  注：三家公司均为沪硅产业 300mm 硅片二期项目实施主体，分别负责持股平台、切磨抛与外延、拉晶业务。

二、战略目标：消除股权分散，聚焦 300mm 硅片产能突破

此前沪硅产业虽逐级控股三家公司，但外部股东制约决策效率。全资控股后，公司可统一管理、优化资源调配，加速 300mm 半导体硅片产能建设 —— 上海、太原两地项目完成后，产能将从当前水平翻倍至 120 万片 / 月，直指国际龙头（目前全球 300mm 硅片市场超 90% 由海外企业垄断）。

行业数据显示，2025 年全球半导体硅片市场规模预计达127 亿美元，国内高端硅片缺口巨大，国产替代需求迫切。

市场解读

• 并购专业机构指出，产业基金二期增持体现国家大基金对半导体硅片产业及沪硅产业成长价值的认可；

• 华安证券研报认为，产能升级后，公司 300mm 硅片业务规模将显著扩大，长期竞争力提升。

三、行业影响：短期承压与长期增长并存

受半导体高库存影响，沪硅产业 2024 年亏损 9.71 亿元，2025 年一季度亏损收窄至 2.09 亿元，营收同比增 10.6% 至 8.02 亿元，边际改善显现。

沪硅产业近期业绩

• 2024 年：营收 33.88 亿元，归母净利润 - 9.71 亿元（受全球半导体高库存影响）；

• 2025 年一季度：营收 8.02 亿元（同比 + 10.6%），归母净利润 - 2.09 亿元，亏损收窄。

重组后公司财务负担或加重，但长期看，产能释放与大基金资源协同（如对接晶圆厂客户）将提升规模效应与技术突破能力。并购机构指出，大基金增持表明对其成长价值的认可，国产硅片企业正通过资本与产能双轮驱动，向全球产业链中高端迈进。

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