北京
金融界2025年5月21日消息，国家知识产权局信息显示，安徽五舟半导体材料有限公司取得一项名为“一种半导体芯片生产用表面除杂装置”的专利，授权公告号CN222872819U，申请日期为2024年04月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体芯片生产用表面除杂装置，涉及到除杂装置技术领域，包括外壳组件，所述外壳组件上滑动设置有夹持机构，所述外壳组件上还固定设置有调节机构，所述夹持机构包括固定块、双向螺杆、调节块、滑动块、滑动槽、固定板、滑动板、第一螺杆和调节把手。本实用新型通过设置带有调节块和调节把手的夹持机构，以便于在使用时可以通过转动调节块与调节把手，来对不同大小和厚度的半导体芯片进行夹持与固定，避免了在进行除杂作业时因为喷射器的冲击力使芯片发生位移而降低除杂效果与除杂效率，或者出现芯片飞出除杂台造成芯片损坏的情况发生，且调节方式简单方便，更加具有实用性。
天眼查资料显示，安徽五舟半导体材料有限公司，成立于2019年，位于合肥市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽五舟半导体材料有限公司专利信息17条，此外企业还拥有行政许可3个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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