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金融界2025年5月21日消息，国家知识产权局信息显示，瓦克化学股份公司申请一项名为“导热硅酮组合物和用于生产导热硅酮组合物的方法”的专利，公开号CN120019104A，申请日期为2024年04月。
专利摘要显示，提供了一种导热硅酮组合物，该导热硅酮组合物对基板诸如发热体或散热体具有良好的接触和粘附性，由于高热导率而具有优异的散热性质，并且在保持柔性的同时在排出压力下具有抗结块性。所述导热硅酮组合物包含：(A)1.0质量份或更多且9.0质量份或更少的量的在25℃下具有500mPa·s或更大且7,000mPa·s或更小的粘度的含烯基的二有机聚硅氧烷；(B)0.05质量份或更多且1.0质量份或更少的量的在25℃下具有10,000mPa·s或更大且200,000mPa·s或更小的粘度的有机聚硅氧烷；(C)在一个分子内具有两个或更多个氢化甲硅烷基的有机聚硅氧烷；(D)在25℃下具有500mPa·s或更小的粘度的不具有烯基的二有机聚硅氧烷；(E)加成反应催化剂；和(F)导热填料。
本文源自：金融界
作者：情报员
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