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金融界2025年5月20日消息，国家知识产权局信息显示，杭州银湖激光科技有限公司取得一项名为“一种氧化镓的三步法剥离装置”的专利，授权公告号CN222873622U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本申请公开了一种氧化镓的三步法剥离装置，其属于晶圆剥离装置设计领域。包括：预切割单元，用于在晶圆圆周环切一个分离面；激光加工单元，发出低功率的激光光束，激光光束在晶圆内部的聚焦平面上聚焦形成激光光斑；分离单元，用于反向拉动分离面两侧的晶圆部分；移动单元，用于夹持晶圆并将晶圆依次移动至所述预切割单元、所述激光加工单元和所述分离单元。
天眼查资料显示，杭州银湖激光科技有限公司，成立于2018年，位于杭州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1191.587万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州银湖激光科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息90条，此外企业还拥有行政许可3个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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