北京
来源：环球网
【环球网科技综合报道】5月20日消息，据日本时报报道，三星电子已正式获得任天堂新一代游戏主机Switch 2的芯片代工订单，将基于其8纳米制程工艺生产英伟达定制的Tegra T239芯片。
根据供应链消息，Tegra T239芯片采用ARM Cortex-A78C架构的8核CPU，其中6核专为游戏优化，2核预留系统任务；GPU则搭载英伟达安培架构，配备1536个CUDA核心，支持动态频率调节（掌机模式561MHz，主机模式最高1400MHz）。内存方面，Switch 2配备12GB LPDDR5X，其中9GB专供游戏运行，较初代Switch提升显著。此外，该芯片支持DLSS 2.x/3.x技术，理论峰值单精度算力可达4.3 TFLOPs（最高频率下），较前代提升近10倍。
尽管任天堂曾考虑台积电7nm/8nm工艺，但最终选择三星8nm制程。行业分析指出，三星在该工艺节点上的良率高达70%~80%，且无需依赖极紫外光（EUV）设备，生产成本较台积电降低约15%~20%。此外，英伟达Ampere架构GPU此前已适配三星8nm工艺（如RTX 30系列显卡），技术协同性进一步巩固合作基础。
据彭博社援引知情人士消息，三星的代工能力将助力任天堂在2026年3月财年内实现Switch 2销量超2000万台，较此前1500万台的预期显著上调。分析认为，三星的产能保障使任天堂无需与其他厂商争夺台积电先进制程资源，同时8nm工艺的成熟度亦降低了供应链风险。
此外。韩媒指出，三星正计划将5nm工艺用于Switch 2的“性能升级版”，未来或推出搭载OLED屏幕的增强机型。（青山）
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