上海一家科技公司获得B轮融资，目前已经进行上市辅导备案！

5月18日，投融湾团队了解到上海地区新增一家融资成功的企业，来自上海虹口区。

该公司名为芯耀辉科技股份有限公司（下文简称：芯耀辉），成立于2020年6月，这是一家主要研发先进半导体接口IP和半导体高速互连技术的科技公司。

芯耀辉董事长为曾克强，曾在Synopsys（新思科技，全球领先的EDA和IP供应商）担任中国区副总经理。曾克强之所以要成立芯耀辉，是因为他认为半导体IP已经成为芯片设计的“预制件”，国产化存在迫切需求。

截至2023年，公司总人数已经超过了500人，较前一年增长超150人。其中，公司的研发人员占比在80%左右，其中有很多来自国内外顶尖的芯片或IP公司，例如ARM、德州仪器、Synopsys等。团队核心成员平均拥有超20年的行业经验。

截至目前，公司可为客户提供全场景的接口IP解决方案，包括：高速互联IP、Chiplet互联IP、车规级IP等。可支持PCle、DDR、HBM、SerDes等20多种主流协议，适配范围很广，可支持5nm先进制程。

产品可广泛应用于AI芯片、数据中心、高性能计算、车载通信、存储控制等领域。公司客户包括：华为海思、寒武纪、地平线、中芯国际、长电科技等国内知名芯片企业。

公司先后获得过2023年度技术突破奖、2024年度中国IC设计成就奖、2025年IC风云榜“年度领军企业奖”等多个行业顶级奖项。

随着国产替代的推进，公司在接口IP领域的市占率不断提升。公司接口IP在国内12/14nm工艺市场的覆盖率超过80%，车规级IP的市场份额在国内排名前三。公司在全球接口IP市场中进入到了前五名，这是前五名中唯一一家中国公司。值得注意的是，接口IP市场的占比从2017年的18%增加到了2023年的28%，到2033年，预计提升到38%。

芯耀辉的总部一开始位于广东珠海，2024年5月，迁入到了上海，成为了上海的科技公司。来到上海之后，公司先是在今年2月份进行了股份制改革，紧接着又在4月份进行了上市辅导备案，5月份又拿到了新一轮的融资。

截至目前，公司已经拿到4轮融资。其中，公司分别在2021年2月和2021年5月拿到了Pre-A轮和A轮融资，融资金额分别为4亿元和超5亿元。投资方包括：红杉中国、高瓴创投、高榕资本、真格基金、五源资本等知名投资机构。

2025年5月15日，公司拿到了最新一轮的融资，这可能是公司上市前的最后一轮融资了。中国互联网投资基金、上海国投公司、上海国际集团、国投聚力和新华社投资控股有限公司联合投资。

投融湾投融资讯：

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2.某省级母基金欲投资半导体、新材料、高端制造等领域企业，公司拥有净利润3000万以上，估值10倍左右。

3.某军民融合基金（基金规模1500亿元）欲投资军工企业，不限阶段，不限业绩，仅投资军工相关企业。

4.成渝间某地级市政府产投基金（基金规模1000亿元）欲投资新能源汽车、摩托车、新能源电池及汽摩配件企业、工程机械电动化及配件、化工新材料、商业航天航空、无人机、机器人、生物医药等领域，不限阶段，不限业绩。

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