北京
金融界 2025 年 5 月 17 日消息，国家知识产权局信息显示，昆明当和科技有限公司申请一项名为“一种碳化硅 Wafer 研磨设备”的专利，公开号 CN119973864A，申请日期为 2025 年 4 月。
专利摘要显示，本发明涉及硅 Wafer 加工技术领域，尤其涉及一种碳化硅 Wafer 研磨设备，包括操作台，操作台的上表面开设有放置槽，放置槽的内部安装有定位机构，操作台的后端固定有安装架，安装架的前端滑动连接有研磨机，安装架与研磨机之间安装有升降组件；本发明依靠定位机构对碳化硅 Wafer 进行定位，避免使其处于放置槽内部，避免粉尘四散的情况出现，并配合夹持组件对硅 Wafer 进行夹持，在夹持过程中根据硅 Wafer 的厚度控制夹持块的高度，以此避免夹持块的高度超过硅 Wafer 厚度，最后利用升降组件对研磨机的高度进行控制，根据情况选择电机控制或者手动控制，使控制效果更加精准，避免对硅 Wafer 造成损坏。
天眼查资料显示，昆明当和科技有限公司，成立于2025年，位于昆明市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本50万人民币。通过天眼查大数据分析，昆明当和科技有限公司专利信息1条，此外企业还拥有行政许可1个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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