北京
金融界 2025 年 5 月 17 日消息，国家知识产权局信息显示，广东高云半导体科技股份有限公司申请一项名为“FPGA 芯片验证方法、装置、电子设备及存储介质”的专利，公开号 CN119990016A，申请日期为 2025 年 1 月。
专利摘要显示，本发明提出一种 FPGA 芯片验证方法、装置、电子设备和存储介质，属于集成电路技术领域。方法包括：获取 FPGA 芯片的测试案例，并基于测试案例得到比特流文件和综合网表文件；基于比特流文件，对测试案例进行比特流仿真，得到比特流仿真结果；基于综合网表文件，对测试案例进行功能仿真，得到功能仿真结果；在比特流仿真结果和功能仿真结果不一致的情况下，将比特流文件下载至 FPGA 芯片，以对测试案例进行板级测试，得到板级测试结果；依据板级测试结果和比特流仿真结果，得到测试验证结果。如此，将比特流仿真、案例逻辑功能仿真和板级测试三者相结合，以对 FPGA 芯片进行更为完整的测试，提高了 FPGA 芯片测试的完整性和有效性，进而能够发现芯片潜藏的问题。
天眼查资料显示，广东高云半导体科技股份有限公司，成立于2014年，位于广州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本18500万人民币。通过天眼查大数据分析，广东高云半导体科技股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息75条，专利信息254条，此外企业还拥有行政许可23个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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