北京
金融界2025年5月17日消息，国家知识产权局信息显示，成都紫光半导体科技有限公司申请一项名为“缺陷观测方法、装置、存储介质及观测仪”的专利，公开号CN119985482A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本公开涉及半导体制造技术领域，提供一种缺陷观测方法、装置、存储介质及观测仪，缺陷观测方法包括：控制摄像头在第一拍摄位置拍摄参考晶片的参考图像；控制摄像头在第二拍摄位置拍摄缺陷晶片的包含缺陷的缺陷图像，根据参考图像和缺陷图像，控制摄像头移动并拍摄包含缺陷的观测图像，其中，第一拍摄位置与参考晶片的相对位置，等于第二拍摄位置与缺陷晶片的相对位置，缺陷在观测图像中所占面积大于缺陷在缺陷图像中所占面积。通过参考图像和缺陷图像的对比，可以确定出更为精确的拍摄位置并控制摄像头移动至该拍摄位置进行拍摄，得到清晰的、缺陷占比更大的观测图像，使得摄像头移动的路径缩短，节省了移动耗时，提高了观测效率。
天眼查资料显示，成都紫光半导体科技有限公司，成立于2022年，位于成都市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本25000万人民币。通过天眼查大数据分析，成都紫光半导体科技有限公司专利信息18条。
本文源自：金融界
作者：情报员
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