北京
金融界2025年5月14日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市德沃先进自动化有限公司申请一项名为“用于引线键合的参数补偿方法、装置、设备及存储介质”的专利，公开号CN119965124A，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本申请提供了一种用于引线键合的参数补偿方法、装置、设备及存储介质。方法包括：确定待使用的二焊补偿类型、二焊补偿方向、以及二焊补偿方式；其中，二焊补偿类型表征补偿所参考的特征，二焊补偿方向表征补偿针对的方向，二焊补偿方式表征不同二焊点之间参数补偿值的变化情况；确定与二焊补偿类型、二焊补偿方向、以及二焊补偿方式分别对应的二焊补偿公式；响应于触发执行引线键合，按照二焊补偿公式计算每一二焊点各自对应的参数目标值，并按照参数目标值为各个二焊点分别执行的引线键合；其中，参数目标值为参数原始值与参数补偿值之和。本申请可实现对引线键合使用的超声值、压力值等参数的补偿，提供了一种打线效果较优的引线键合方案。
天眼查资料显示，深圳市德沃先进自动化有限公司，成立于2012年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本909.1745万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市德沃先进自动化有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息13条，专利信息73条，此外企业还拥有行政许可13个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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