河南
继近日，@荣耀手机 海外陆续官宣和曝光了荣耀400系列定档5月22日、肖战将成为代言人等消息后，日前，网间再次曝光了荣耀新一代大折叠手机MagicV5的消息。据爆料称，该机将成为今年第二款搭载高通骁龙8至尊版处理器的大折叠手机。此前，荣耀终端股份有限公司旗舰手机产品经理 @荣耀李坤就曾暗示，该机或再次刷新大折叠手机轻薄纪录，同时将会于上半年亮相。
日前，数码博主“数码闲聊站”爆料称，“荣耀Magic V5，今年第二台骁龙8Elite大折叠，66W有线充，2070+3880=5950mAh，典型值预计6100mAh±，支持北斗卫星短信，侧边指纹。耀子折叠销量还可以，高端线主要靠它拉份额”。由此来看，该机在性能和续航等方面还是很有看点的。
此外，网间曾有传闻称，荣耀Magic V5很可能将会于6月上下登场，这一点与此前荣耀高管透露的时间差不多，在今年2月份， @荣耀李坤发文称，“很多朋友问下一代荣耀大折叠什么时候发?简单透露，今年上半年发布，且轻薄还得看荣耀，必须行业第一。”据此推测，该机将于下月发布的概率还是比较大的。
根据公开信息显示，荣耀上代大折叠手机MagicV3是去年7月发布的，该机凭借折叠厚度仅为9.2mm，重量仅226g，成为了当时最轻薄的大折叠旗舰手机。不过，随着 @OPPO 今年发布了OPPO FindN5，该机凭借折叠厚度仅为8.93mm，展开状态只有4.21mm，重量则是229g，刷新了荣耀Magic V3的折叠厚度的纪录。据此推测，此次，荣耀MagicV5的折叠厚度至少将会低于8.9mm，而重量至少与226g持平，这样就能再次刷新大折叠手机轻薄纪录了。
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