产业服务｜新突破！桑达股份产业服务项目接连中标

近期，桑达股份在数据中心、半导体等关键领域持续发力，凭借专业产业服务能力与一体化解决方案，连续斩获多个标杆项目，市场认可度与客户信赖度再创新高，以实际行动赋能行业发展，为我国数字经济建设注入新动能。

项目一：中国建设银行内蒙古和林格尔新区数据中心项目（一期）C03机房楼机电工程及D03柴发楼智能化工程

中标企业：中电建设

中国建设银行内蒙古和林格尔新区数据中心项目，作为总行级金融数据中心，该项目一期建筑面积达 19.06 万平方米，规划投产机柜近万个，对基础设施建设提出高标准要求。中电建设凭借在数据中心领域的成熟技术体系与丰富实施经验，成功承揽中国建设银行内蒙古和林格尔新区数据中心项目（一期）C03 机房楼机电工程及 D03 柴发楼智能化工程。

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精准响应客户核心需求

针对金融行业数据中心“安全可靠、自主可控、绿色低碳、技术先进”的运营要求，中电建设将通过专业技术方案解决多重实施难点：针对项目集成度高的特点，在有限的空间内，合理布局动力系统设备、服务器、存储设备、网络设备等，同时还要考虑未来的扩展需求，这就需要采用高密度的设备部署方案和灵活的机房布局；在安全性层面，严格遵循《数据中心设计规范》（GB50174-2017）A 级机房标准及银行业监管规范，配电与网络系统参照 TIA-942-A 及 Uptime Institute Tier IV 等级标准建设，构建多层级安全防护体系；在绿色节能领域，运用先进规划设计与节能技术，确保数据中心 PUE 值≤1.188，助力客户达成“增强级绿色数据中心”认证目标，切实降低运营成本。

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展现行业领先实施能力

项目建设过程中，中电建设将发挥在复杂系统集成方面的专业优势，实现机电工程与智能化工程的高效协同。针对金融数据中心高可靠性需求，通过精细化施工管理确保各系统稳定性，同时推进“双碳”目标落地，打造金融行业绿色低碳示范工程。工程质量方面，严格执行创优规划，确保获得内蒙古安装工程优质奖，力争摘得中国安装工程优质奖；安全管理达到内蒙古自治区建筑施工安全标准化示范工地标准，树立数据中心建设质量安全标杆。

当前，项目正按计划推进，中电建设依托成熟的项目管理体系，确保在快速建设周期内实现优质交付，计划于2026年1月完成验收移交，为“建行云”算力基础设施提供坚实保障，助力金融行业数字化转型基础设施建设。

项目二：潜山市河西新区智能制造产业园（一期）机电工程（一次配和无尘室工程）1标段

中标企业：中电三公司

深耕半导体制造基础设施领域，中电三公司成功中标潜山市河西新区智能制造产业园（一期）机电工程（一次配和无尘室工程）1 标段，为年产60亿颗模拟集成电路芯片项目提供核心基础设施保障，助力破解半导体制造行业高精度环境控制、高能耗成本与快速交付三大核心难题。

当前模拟集成电路芯片市场需求激增，但6寸芯片厂房及封测厂房对生产环境要求极为严苛：无尘室需达到Class 1000 以上洁净度等级，温湿度波动需控制在极小范围，传统机电系统能耗高企且建设周期不可控，直接影响芯片良率与产能爬坡效率。中电三公司凭借在半导体领域的技术沉淀，针对行业共性痛点制定系统性解决方案，助力客户突破产能瓶颈。

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定制化解决方案赋能产能提升

针对芯片生产的高精度环境需求，中电三公司采用模块化无尘室系统，通过精准气流组织设计与高效过滤技术，确保洁净度与温湿度稳定性满足Class 1000生产标准，为芯片制造提供“零干扰”洁净空间；创新应用智能配电与节能技术，构建低能耗机电系统，在保障设备稳定运行的同时降低能源成本。在工程实施层面，依托BIM 预装配技术实现机电系统的工厂化预制与现场快速组装，结合一体化交付模式压缩关键工序周期，帮助客户缩短建设周期、加速产能释放，抢占市场先机。项目建成后将直接支撑年产大规模模拟集成电路芯片成品（含封装）的稳定生产，从基础设施端保障客户产能目标。

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构建区域产业发展新标杆

作为区域半导体产业重要配套项目，中电三公司同步规划本地化智慧运维体系，通过智能监控与预防性维护技术降低客户长期运营成本，提升基础设施全生命周期价值。项目建成后助力完善潜山市集成电路产业链布局，以高可靠交付标准与绿色节能技术，成为皖西南地区半导体制造基础设施的示范标杆，为区域新兴产业高质量发展注入核心动力。当前项目已进入实施阶段，中电三公司将延续半导体领域的专业积淀，以精密工程能力护航半导体行业，助力我国模拟集成电路产业突破产能与技术双壁垒。

通讯员 张远、黄丹旎

素材来源 中电建设、中电三公司

审核、编辑、发布 规划科技部

(深桑达A)