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金融界2025年5月12日消息，国家知识产权局信息显示，英属开曼群岛商海珀电子股份有限公司取得一项名为“多相碳化硅模块的封装结构”的专利，授权公告号 CN222851443U，申请日期为 2024 年 7 月。
专利摘要显示，一种多相碳化硅模块的封装结构，包括散热基板、导线架、多个半桥模块及封装体。散热基板具有金属电路布线。导线架耦接散热基板并具有电源引脚及接地引脚。多个半桥模块并联连接于电源引脚与接地引脚之间，各半桥模块包括高侧碳化硅晶体管、低侧碳化硅晶体管及第一连接片，其中高侧碳化硅晶体管与低侧碳化硅晶体管倒置设置于散热基板的金属电路布线的相对应位置，高侧碳化硅晶体管的源极通过第一连接片与金属电路布线耦接低侧碳化硅晶体管的漏极多个。封装体包覆散热基板、多组半桥模块及部分的导线架。
本文源自：金融界
作者：情报员
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