北京
金融界 2025 年 5 月 12 日消息，国家知识产权局信息显示，汉达精密电子（昆山）有限公司申请一项名为“一种组合入子的成型方法及其产品”的专利，公开号 CN119952911A，申请日期为 2023 年 11 月。
专利摘要显示，本发明是一种组合入子的成型方法及其产品，该方法包括以下步骤：依照产品内部轮廓设计与之仿形的组合入子，并设计出与组合入子仿形的治具，其用于辅助取出组合入子；将入子依照设计结构组装，并将组装完成后的组合入子放入模具中；将注塑机合模射胶成型产品；待产品成型后将产品从注塑模具中取出；待产品冷却后将组合入子依次采用治具辅助和手动施压的方式将组合入子从产品内取出；将依次取出的入子收集起来，可用于下一次的产品成型，本发明的有益效果是，本发明采用组合入子成型产品，在产品成型后可通过治具辅助和手动施压分别取出组合入子，使得复杂倒扣产品可完成脱模，即可实现复杂倒扣产品的成型。
天眼查资料显示，汉达精密电子（昆山）有限公司，成立于2002年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2445万美元。通过天眼查大数据分析，汉达精密电子（昆山）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息1763条，此外企业还拥有行政许可19个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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