北京
金融界2025年5月12日消息，国家知识产权局信息显示，江苏矽研半导体科技有限公司取得一项名为“一种可清理表面残留物料的去胶剂生产的搅拌轴”的专利，授权公告号CN222841863U，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种可清理表面残留物料的去胶剂生产的搅拌轴，涉及半导体用去胶剂生产领域，包括旋转轴、剐蹭组件和卡合板，所述旋转轴的外壁焊接有旋转杆，且旋转杆的外侧设置有搅拌组件。该一种可清理表面残留物料的去胶剂生产的搅拌轴，通过设置有搅拌组件和剐蹭组件，在采用搅拌轴对半导体用的去胶剂进行生产的使用过程中，具有一定的可拆性，便于工作人员对搅拌轴整体进行拆分，便于工作人员对搅拌轴拆分后的零部件进行表面精细清理，避免连接处死角内有物料残留，同时对搅拌设备的内壁进行剐蹭，保证去胶剂物料的利用率，避免去胶剂物料残留而造成浪费，结构简单，便于工作人员对搅拌轴进行使用。
天眼查资料显示，江苏矽研半导体科技有限公司，成立于2011年，位于苏州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本520万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏矽研半导体科技有限公司专利信息62条，此外企业还拥有行政许可4个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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