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金融界2025年5月12日消息，国家知识产权局信息显示，细美事有限公司申请一项名为“半导体材料的接合装置以及方法”的专利，公开号CN119965148A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本发明提供一种半导体材料的接合装置以及方法，所述装置可以包括：平台装置，用于支承对象，使得半导体材料通过粘接头粘接于所述对象；以及底板，形成于所述平台装置，形成有用于传递真空压的真空流路；所述真空流路包括：第一真空流路槽部，形成为将所述真空压传递至第一主板的结构；以及第二真空流路槽部，形成为将所述真空压传递至第二主板的结构。
本文源自：金融界
作者：情报员
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