北京
金融界2025年5月10日消息，国家知识产权局信息显示，长沙木森光电技术有限公司取得一项名为“一种半导体封装产品的切割平台”的专利，授权公告号 CN222831918U，申请日期为 2024 年 5 月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体封装产品的切割平台，包括工作台，工作台上端面设有支架，支架底端设有电动推杆，电动推杆底端可拆卸设有切割座，切割座设置有多个，多个切割座型号不同设置，工作台上端面左右两侧均滑动设有滑座，工作台上端面中心位置设有固定座，两个滑座上端面前后两侧均可拆卸设有定位杆，两个滑座上均对应定位杆开设有定位孔，定位孔间隔设置有多个，多个定位杆下端面均设有限位杆，多个限位杆上均设有限位板，多个定位孔内壁上均对应限位板设有限位块，多个定位杆外端面均可拆卸设有调节套，调节套设置有多组，多组调节套外径不同设置，通过滑座和定位杆的设计，方便对不同型号产品进行定位安装，避免夹持限位造成产品损坏。
天眼查资料显示，长沙木森光电技术有限公司，成立于2013年，位于长沙市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，长沙木森光电技术有限公司财产线索方面有商标信息2条，专利信息15条，此外企业还拥有行政许可1个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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