外媒：韩国三星开始扛不住了

导读：外媒：韩国三星开始扛不住了

在全球晶圆代工市场这片风起云涌的竞技场中，台积电与三星长期以来作为第一梯队的两强，一直引领着行业的发展方向。然而，随着市场格局的不断变化和技术迭代的加速，三星正面临着前所未有的挑战，甚至在外媒眼中，其已经“扛不住了”。这一判断并非空穴来风，从近期公布的晶圆代工企业营收数据和市场动态中，我们可以窥见三星所面临的困境及其背后的原因。

一、市场份额的此消彼长

近年来，台积电在全球晶圆代工市场的霸主地位愈发稳固，其市场份额不断攀升，从2022年之前的略高于50%到如今已经逼近65%，这一增长趋势不仅反映了台积电在技术、产能管理以及客户信任度方面的卓越表现，也间接揭示了竞争对手三星的困境。相比之下，三星的市场份额则从15%以上一路下滑至如今的9.3%，这种显著的差距缩小，无疑给三星敲响了警钟。

台积电的成功，部分归因于其先进的制程技术和高效的产能利用。随着智能手机、高性能计算（HPC）以及物联网（IoT）等领域的快速发展，对先进制程芯片的需求日益旺盛，台积电凭借其在7nm及以下制程的领先地位，成功吸引了包括苹果、AMD、英伟达等在内的众多高端客户。而三星，尽管也拥有先进的制程技术，但在产能利用、良品率以及客户信任度方面，显然未能达到台积电的水平。

二、中芯国际的崛起与三星的压力

在全球晶圆代工市场的第二梯队中，中芯国际的异军突起无疑为市场增添了新的变数。近年来，中芯国际通过持续的技术升级和产能扩张，不断提升自身的竞争力。特别是在今年前三季度，中芯国际的营收已经超越了联电和格芯，从全球第五跃升至第三，市场份额达到6%，与三星的差距缩小至3.3个百分点。这一成绩不仅体现了中芯国际在技术突破和市场拓展方面的努力，也反映出全球晶圆代工市场竞争的激烈程度。

中芯国际的崛起，对于三星而言，意味着在市场份额上的直接竞争压力。尤其是在先进制程领域，中芯国际虽然尚未进入7nm及以下级别，但在成熟制程和特定应用领域，其已经具备了与三星等一流厂商竞争的实力。随着中芯国际技术的不断进步和产能的逐步释放，未来其在全球晶圆代工市场的地位有望进一步巩固，这无疑将给三星带来更大的挑战。

三、三星的困境与依赖台积电

面对市场份额的持续下滑和先进制程产能利用率的下降，三星不得不采取了一系列应对措施。据外媒报道，三星已经关闭了超过30%的先进制程生产线，以降低运营成本并优化产能结构。这一举措虽然短期内能够缓解三星的财务压力，但长期来看，却可能削弱其在先进制程领域的竞争力。

更为严重的是，三星在3nm制程上的表现不尽如人意，导致其在全球手机SoC芯片市场的排名跌至第五。高通和联发科等客户纷纷转向台积电代工3nm芯片，而三星自己的3nm代工业务却未能及时跟上。这一局面迫使三星不得不考虑将部分Exynos处理器外包给台积电代工生产，这无疑是对三星自研芯片能力和代工业务的一次重大打击。

外媒因此指出，三星已经开始依赖台积电。这一判断虽然略显夸张，但确实反映了三星在先进制程领域面临的困境。对于三星而言，如何在保持自身技术优势的同时，提高产能利用率和良品率，以及加强与客户的合作关系，将是其未来能否扭转局势的关键。

四、未来展望与挑战

展望未来，全球晶圆代工市场将继续保持快速增长的态势，特别是在先进制程领域，随着5G、人工智能、自动驾驶等新兴技术的快速发展，对高性能芯片的需求将持续增加。对于三星而言，要想在激烈的市场竞争中立于不败之地，必须加快技术创新和产能扩张的步伐，同时优化产能结构和管理水平，以提高自身的竞争力。

此外，三星还需要加强与客户的合作关系，通过提供更加优质的服务和解决方案，赢得客户的信任和支持。在自研芯片方面，三星也需要加大投入力度，不断提升芯片设计的能力和水平，以满足市场需求和客户的期望。

总之，三星在晶圆代工市场面临的挑战是多方面的，既有来自竞争对手的压力，也有自身技术和产能方面的限制。然而，只要三星能够正视问题、积极应对，并充分利用自身的资源和优势，相信其未来仍有可能在全球晶圆代工市场中占据一席之地。