北京
金融界2025年5月9日消息，国家知识产权局信息显示，苏州汉骅半导体有限公司申请一项名为“一种全彩Micro LED显示器件及其制备方法”的专利，公开号CN119947376A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种全彩Micro LED显示器件及其制备方法，器件包括若干组显示单元，所述显示单元包括：第一N‑GaN层，蓝光LED发光层，第一P‑GaN层，第一重掺PN结层，第二N‑GaN层，绿光LED发光层，第二P‑GaN层，第二重掺PN结层，第三N‑GaN层，红光LED发光层，第三P‑GaN层，第三重掺PN结层，第四N‑GaN层，金属反射层；钝化层，覆盖所述第一N‑GaN层、蓝光LED发光层、第一P‑GaN层、第一重掺PN结层、第二N‑GaN层、绿光LED发光层、第二P‑GaN层、第二重掺PN结层、第三N‑GaN层、红光LED发光层、第三P‑GaN层、第三重掺PN结层、第四N‑GaN层、金属反射层的侧壁；第一电极、第二电极、第三电极、第四电极上表面高度齐平；CMOS驱动器，覆盖键合层的上表面并电连接所述第一电极、第二电极、第三电极、第四电极。
天眼查资料显示，苏州汉骅半导体有限公司，成立于2017年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1286.9959万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州汉骅半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息60条，此外企业还拥有行政许可12个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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