北京
金融界 2025 年 5 月 9 日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市鸿芯微组科技有限公司取得一项名为“一种亚微米芯片贴合设备”的专利，授权公告号 CN222838804U，申请日期为 2024 年 7 月。
专利摘要显示，本实用新型涉及到贴片设备技术领域，公开了一种亚微米芯片贴合设备，包括机架；第一移动机构，包括支撑板、活动架和拉伸弹簧，支撑板设置在机架上，支撑板的一侧设置有竖直的第一滑轨，第一滑轨套设有第一滑块，活动架与第一滑块固定连接，拉伸弹簧与第一滑轨平行设置，且拉伸弹簧的上端和下端分别与支撑板和活动架连接；贴片机构，设置在活动架背离支撑板的一侧，用于吸取并贴合亚微米芯片；采用第一滑轨与第一滑块的精密滑动，能够确保活动架及其上的贴片机构在移动过程中保持平稳，平行于第一滑轨的拉伸弹簧通过上端和下端分别与支撑板和活动架连接，有效地减缓移动过程中产生的冲击力，进一步减少振动，显著提高设备的工作精度和稳定性。
天眼查资料显示，深圳市鸿芯微组科技有限公司，成立于2021年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市鸿芯微组科技有限公司参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息4条，此外企业还拥有行政许可3个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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