北京
金融界2025年5月9日消息，国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司取得一项名为“一种电子设备”的专利，授权公告号CN222838399U，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本申请涉及电子设备散热技术领域，特别涉及一种电子设备，所述电子设备包括：外壳，内部中空形成第一容纳空间，所述外壳包括位于所述第一容纳空间上方的第一壳体和位于所述第一容纳空间下方的第二壳体。主电路板，设置于所述第一容纳空间内，所述主电路板包括基板和设置在所述基板上的电路和电子元件，所述主电路板和所述第二壳体之间能够形成第二容纳空间，所述第二容纳空间位于所述第一容纳空间内。散热器，用于为所述主电路板上的电子元件散热，所述散热器设置于所述第二容纳空间且固定于所述基板的朝向所述第二壳体的一面，所述散热器能够与所述主电路板上的电路连通以接受供电。本申请的电子设备的厚度较薄。
天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目129次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可123个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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