苹果为眼镜和AI服务器开发专门的芯片，项目名称为“Baltra”，预计到2027年将准备就绪

苹果为眼镜和AI服务器开发专门的芯片，项目名称为“Baltra”，预计到2027年将准备就绪。

美东时间周四，据彭博社报道，苹果正加速布局可穿戴设备和AI硬件赛道，自研芯片战略继续深化，预计2026-2027年推出首款智能眼镜，直接挑战Meta的Ray-Ban产品线。同时，公司正开发专用AI服务器芯片以提升Apple Intelligence性能。

报道指出，苹果的智能眼镜处理器基于Apple Watch使用的芯片，能耗比iPhone、iPad和Mac的组件更低，并已进行定制化设计，移除部分元件以进一步提高能效。该处理器还专门设计用于控制眼镜上计划安装的多个摄像头。

苹果计划在2026年底或2027年开始这款处理器的大规模生产，这意味着如果一切顺利，智能眼镜可能在未来约两年内面市。与苹果其他主要芯片一样，台积电将负责生产工作。截至发稿，苹果涨幅超1%，台积电ADR上涨0.85%。

苹果智能眼镜计划提速，但不止于眼镜

苹果CEO蒂姆·库克似乎决心在眼镜市场击败Meta，同时苹果的芯片团队正在开发多个项目，以支持公司未来产品线。

报道分析，两家公司都在积极行动，Meta计划在今年晚些时候推出带显示屏的高端型号，并计划在2027年推出首款真正的AR眼镜。目前苹果正在探索非AR眼镜产品，该产品将使用摄像头扫描周围环境并依靠AI辅助用户，这使该设备与Meta产品类似，不过苹果仍在确定具体的产品路线。

彭博表示，除了智能眼镜，苹果还在研发将摄像头添加到AirPods和智能手表中，旨在将这些产品同样转变为AI设备。公司正在开发代号为Nevis的芯片用于配备摄像头的Apple Watch，以及名为Glennie的组件用于同样配备摄像头的AirPods，目标是在2027年左右准备就绪。

更值得注意的是，苹果正在开发其首款专为AI目的制造的服务器芯片。这些芯片将有助于远程处理Apple Intelligence请求并将信息传输到消费者的设备上。

据报道，这个被称为Baltra的项目计划于2027年完成。作为该项目的一部分，苹果正在考虑不同类型的芯片，包括具有当今M3 Ultra两倍、四倍或八倍主要处理和图形核心数量的芯片。这些半导体将使苹果的AI服务更快、更强大，有望帮助它在这个竞争激烈的领域迎头赶上。

下一代Mac芯片和更多自研组件正在路上

报道称除了智能眼镜和AI服务器芯片，苹果还在开发几款新的Mac芯片，包括可能被称为M6（代号Komodo）和M7（代号Borneo）的处理器，以及另一款代号为Sotra的更高级Mac芯片。公司计划最早于今年年底将M5处理器应用于iPad Pro和MacBook Pro。

在Johny Srouji领导的硬件技术团队中，还有其他多个项目正在进行中。继今年早些时候在iPhone 16e中发布首款C1调制解调器芯片后，苹果计划明年为高端iPhone开发专业级C2调制解调器，并在之后的一年推出更高端的C3版本。

该团队还负责更远期计划的底层组件，包括一个可以无创测量人体血糖水平的传感器和芯片系统。公司计划在未来版本的Apple Watch中加入这项技术。

这些多元化的硬件举措清晰展示了苹果深化自研芯片战略的决心，也凸显了公司在可穿戴设备和AI领域全面发力的野心。