北京
金融界2025年5月8日消息，国家知识产权局信息显示，荣耀半导体材料（嘉善）有限公司取得一项名为“一种晶圆制程工艺中用的载具”的专利，授权公告号CN222826372U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种晶圆制程工艺中用的载具，包括盒体以及罩住盒体的盒盖，盒体的前侧开口并向内延伸形成容纳腔，容纳腔的两侧内壁上由上至下对应设有若干卡槽，盒盖闭光不透明设置，盒盖的前侧中心开设有矩形状的可视通孔，可视通孔内固定安装有用于封住可视通孔的可视透明板，可视透明板靠近可视通孔的后端设置，可视通孔内设有可移动的遮光板，遮光板位于可视透明板的前方设置，通过在盒盖的前侧安装可视透明板，并通过可移动的遮光板遮蔽可视透明板，在正常的输送状态下，遮光板遮住可视透明板，整个盒盖不透光；在需要观察内部晶圆时，打开遮光板，通过可视透明板观察内部情况，避免打开盒盖。
天眼查资料显示，荣耀半导体材料（嘉善）有限公司，成立于2021年，位于嘉兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，荣耀半导体材料（嘉善）有限公司参与招投标项目1次，专利信息37条。
本文源自：金融界
作者：情报员
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