金融界2025年5月8日消息,国家知识产权局信息显示,荣耀半导体材料(嘉善)有限公司取得一项名为“一种晶圆制程工艺中用的载具”的专利,授权公告号CN222826372U,申请日期为2024年3月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种晶圆制程工艺中用的载具,包括盒体以及罩住盒体的盒盖,盒体的前侧开口并向内延伸形成容纳腔,容纳腔的两侧内壁上由上至下对应设有若干卡槽,盒盖闭光不透明设置,盒盖的前侧中心开设有矩形状的可视通孔,可视通孔内固定安装有用于封住可视通孔的可视透明板,可视透明板靠近可视通孔的后端设置,可视通孔内设有可移动的遮光板,遮光板位于可视透明板的前方设置,通过在盒盖的前侧安装可视透明板,并通过可移动的遮光板遮蔽可视透明板,在正常的输送状态下,遮光板遮住可视透明板,整个盒盖不透光;在需要观察内部晶圆时,打开遮光板,通过可视透明板观察内部情况,避免打开盒盖。
天眼查资料显示,荣耀半导体材料(嘉善)有限公司,成立于2021年,位于嘉兴市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析,荣耀半导体材料(嘉善)有限公司参与招投标项目1次,专利信息37条。
本文源自:金融界
作者:情报员
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