北京
金融界2025年5月7日消息，国家知识产权局信息显示，武汉市三选科技有限公司申请一项名为“高可靠性的印刷态膜封胶及其制备方法、芯片封装方法”的专利，公开号CN119912882A，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本发明提供了一种高可靠性的印刷态膜封胶及其制备方法、芯片封装方法，印刷态膜封胶以质量百分比计包括以下组分：液体环氧树脂4%～6%，改性二氧化硅83%～88%，胺类固化剂3%～5%，环氧活性稀释剂3%～4%，附着力促进剂0.2%～0.4%，溶剂1%～2%，碳黑0.1%～0.2%。本发明中通过调节液体环氧树脂、改性二氧化硅和胺类固化剂之间的比例，并结合环氧活性稀释剂、附着力促进剂和溶剂降低体系的粘度，延长膜封胶的使用寿命，同时降低固化后的翘曲度，提高芯片/晶圆封装的可靠性。
天眼查资料显示，武汉市三选科技有限公司，成立于2016年，位于武汉市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本3356.5507万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉市三选科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息85条，此外企业还拥有行政许可15个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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