对话爱芯元智董事长仇肖莘：立足Tier2的定位，M57是L2级别的最优解

2023年，爱芯元智迎来一个关键节点——正式发布其车载品牌，凭借自研两大核心技术爱芯智眸AI-ISP和爱芯通元混合精度NPU，服务于终端计算、辅助驾驶、边缘计算等市场。

2025年4月初，爱芯元智宣布完成C轮超10亿元融资，投资方包括宁波通商基金、镇海产投、重庆产业投资母基金、重庆两江基金、元禾璞华、韦豪创芯等机构。

本届上海车展期间，爱芯元智发布了全新一代车载芯片产品M57系列。该系列采用自研爱芯通元NPU，算力提高至10 TOPS，原生支持混合精度、支持BEV算法，集成MCU，内置安全岛，能够在芯片层面实现ASIL-B、ASIL-D级别的功能安全。

左起，爱芯元智创始人、董事长仇肖莘博士，爱芯元智车载事业部总经理李浩

爱芯元智董事长仇肖莘表示，“相比于前一代的M55，同样是1 Tops的算力，M57的运行效率可以提升40%。同时，M57集成了MCU安全岛技术，相比上一代M55需要外挂MCU，这是一种降本的操作。”

在功耗设计层面，125度结温下，M57的功耗不超过3.5W，兼顾电车及油车需求，实现“油电同智”。此外，M57还可以支持5R5V行泊一体域控解决方案。

仇肖莘表示，M57发布即应用，可配套多种成熟的辅助驾驶解决方案。配合爱芯元智全套软硬件工具链支持，预估只需4个半月就能实现从M55到M57的方案升级和量产。值得一提的是，基于M57芯片的首个量产车型已定点开发，将出海至欧洲。

从行业来看，既有车企自研芯片，也有芯片厂商自己下场做算法、逐渐扮演Tier1的角色贴身服务车企，但爱芯元智对自己的定位很坚定。

对于Tier1的定位，仇肖莘的回应非常肯定：没那种基因。“我们认为爱芯自身芯片做的好，但是算法可能不擅长。服务车厂最佳的方式是和合适的算法合作伙伴以及Tier1一起，打造完整解决方案，满足车厂诉求。行业走向成熟时，分工会越来越明显。垂直整合与行业分工是两条会长期并存的路。”

仇肖莘认为，选择从L2级别的细分赛道切入，是因为L2的装配量很高，可以给芯片公司带来出货量。爱芯元智一定要将这个市场打穿，而M57是现在L2级别的最优解。但这不代表爱芯不做高阶辅助驾驶。

她向雷峰网透露，爱芯元智会针对L2、高速NOA、城区NOA、体验更好的城区NOA及L3等每个细分赛道专门设计一款芯片。目前，爱芯元智已完成M55H、M57、M76H系列以及M9、M10等后续车载芯片的产品布局。

据雷峰网了解，目前爱芯元智即将量产的M76芯片，会补齐高速NOA的解决方案能力。

除了各家在智能座舱、辅助驾驶等方面的新品发布，舱驾融合一直是车展的主旋律之一。在汽车智能化浪潮中，随着用户对安全性与舒适性需求的升级，舱行泊一体化技术通过多场景协同、数据互通和算力共享，构建了从感知到决策的全链路闭环。

在今年的上海车展上，四维图新、东软等等厂商都推出了舱行泊的方案。对于这一趋势，爱芯元智是否会布局，仇肖莘认为，“行业发展的终局一定是舱行泊一体，但如果舱和驾的算法和功能还在快速演进过程中，整合在一起会有挑战。至于是否用单芯片实现舱行泊一体，见仁见智，我认为也许会有一个持续数年的双芯片中间态。”