北京
金融界 2025 年 5 月 6 日消息，国家知识产权局信息显示，瑟德莱伯（嘉兴）科技智造有限公司申请一项名为“半导体硅 Wafer 外缘 R 角倒角装置”的专利，公开号 CN119910533A，申请日期为 2025 年 3 月。
专利摘要显示，本发明涉及硅 Wafer 生产装置技术领域，具体的说是半导体硅 Wafer 外缘 R 角倒角装置，包括支撑座、移动结构、放置结构、固定结构、定位结构、抵挡结构、吹干结构、磨角结构、冷却结构、防护罩、定位柱、螺母和储水盒，当硅 Wafer 放置到放置结构上后完成后能够使固定结构朝向硅 Wafer 运动，固定结构朝向硅 Wafer 运动的过程中抵挡结构会带动定位结构对硅 Wafer 进行定位，当硅 Wafer 倒角完成后固定结构会继续运动实现对硅 Wafer 另一侧的固定，从而实现了对硅 Wafer 更加牢固的固定，避免了硅 Wafer 在倒角的过程中发生移动，有效的提高了倒角的稳定性，当倒角结束后能够通过吹干结构对硅 Wafer 表面的水进行自动吹干，避免了需要人工进行手动的擦拭，从而提高了使用的便捷性。
天眼查资料显示，瑟德莱伯（嘉兴）科技智造有限公司，成立于2022年，位于嘉兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，瑟德莱伯（嘉兴）科技智造有限公司参与招投标项目1次，专利信息4条。
本文源自：金融界
作者：情报员
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