北京
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金融界2025年5月6日消息，国家知识产权局信息显示，杭天创新科技有限公司申请一项名为“半导体封装结构”的专利，公开号CN119920792A，申请日期为2023年10月。
专利摘要显示，一种半导体封装结构，包括：一晶圆晶片；多个切割道通孔件，配置于该晶圆晶片中原应设计为切割道的区域中，贯通于该晶圆晶片的上表面与下表面之间；多个接触垫，位于该晶圆晶片的该上表面，分别对应该些切割道通孔件配置；及一重分布层，位于该晶圆晶片及该些接触垫之上，将该些接触垫分别连接至该些切割道通孔件。
本文源自：金融界
作者：情报员
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