北京
金融界2025年5月5日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市德瑞茵精密科技有限公司申请一项名为“一种晶圆测试用吸附装置及晶圆测试系统”的专利，公开号CN119905445A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种晶圆测试用吸附装置及晶圆测试系统，包括升降组件、支撑组件、气路组件以及平台组件，其特征在于：所述平台组件包括真空槽底板(10)、柔性密封件固定环(11)、柔性密封件(12)和密封槽(23)；所述密封槽(23)设置在所述真空槽底板(10)对应于晶圆周缘的位置处，所述柔性密封件固定环(11)与所述柔性密封件(12)设置在所述密封槽(23)内，当晶圆放置后，所述气路组件将晶圆与所述真空槽底板(10)之间形成的空间抽真空，所述柔性密封件(12)完整支撑所述晶圆吸附于所述真空槽底板(10)的表面，以使晶圆克服大翘曲，提高平整度。保证了晶圆平整性的同时，也保证了后续晶圆测试操作的执行以及相应测试结果的准确性。
天眼查资料显示，深圳市德瑞茵精密科技有限公司，成立于2011年，位于深圳市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市德瑞茵精密科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目28次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息50条，此外企业还拥有行政许可8个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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