北京
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金融界2025年5月2日消息，国家知识产权局信息显示，安华高科技股份有限公司申请一项名为“半导体装置背侧配电网络结构及其制造方法”的专利，公开号CN119905465A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本公开涉及半导体装置背侧配电网络结构及其制造方法。提供用于实施半导体封装或芯片封装的新颖工具及技术，并且更具体地说，提供用于实施包含背侧配电网络的半导体封装或芯片封装的方法、系统及设备。在各种实施例中，一种设备包含：第一衬底，其包括经配置以接收电压的装置及定位在所述第一衬底的前侧上的第一侧及经安置在所述第一衬底的背侧上的第二侧；第二衬底，所述第二衬底经配置以支撑所述第一衬底；及配电网络，其经定位在所述第一衬底的所述第二侧与所述第二衬底之间的界面处。
本文源自：金融界
作者：情报员
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