北京
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金融界 2025 年 5 月 2 日消息，国家知识产权局信息显示，东莞新科技术研究开发有限公司申请一项名为“一种 PCB 板上的通孔的制造方法”的专利，公开号 CN119907185A，申请日期为 2023 年 10 月。
专利摘要显示，本发明公开了一种 PCB 板上的通孔的制造方法，包括：在 PCB 板的衬底的表面形成氮化硅膜层；在所述氮化硅膜层的表面形成光刻胶覆盖层；对所述光刻胶覆盖层的表面进行加工，形成具有预设图案形状的掩膜层；根据所述掩膜层上的预设图案形状，对所述氮化硅膜层进行离子刻蚀，以在所述PCB 板上形成通孔。采用本发明的技术方案能够解决化学法存在的缺少控制性、腐蚀剂残留等问题，提高加工精度和加工质量，从而提高 PCB 板的质量。
天眼查资料显示，东莞新科技术研究开发有限公司，成立于2004年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1050万美元。通过天眼查大数据分析，东莞新科技术研究开发有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息539条，此外企业还拥有行政许可43个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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