风暴中的英特尔，正在发生一场史无前例的改革

出品 | 虎嗅科技组

作者 | 丸都山

编辑 | 苗正卿

头图 | 虎嗅拍摄

“我将全力确保代工业务的成功。”

在4月30日举办的英特尔代工大会上，66岁的陈立武在开场时，抛出了这样一句掷地有声的表态。

5周前，当陈立武被任命为英特尔CEO的消息传出时，部分业内人士认为，考虑到他长期从事于投资行业的背景，可能会削减调晶圆代工业务，以帮助财务报表恢复到健康的状态。

如今看来，陈立武的态度非常明确，晶圆代工业务不仅要继续做，而且还要将其置于更高的优先级上。

不过，一个无法忽略的问题在于，英特尔近4年花掉900亿美元投资晶圆厂，本质上是为了IDM 2.0的落地，现在的英特尔是否还要遵循这个框架？

在今天的会议上，陈立武并没有提到IDM 2.0的相关问题，甚至没有过多渲染代工业务对于自家产品的帮助，而是反复提到一句话“获得客户信任”。

对于一般公司来说，这似乎是一句“正确的废话”，但对于素来崇尚“工程师文化”的英特尔而言，这样的表述从未被如此密集地提到过。

这句话背后，或许暗藏着英特尔当下正在发生的一场“文化变革”。

华裔老将，重塑英特尔

英特尔的工程师文化是什么？简单来说，就是秉持开放自由的思维，快速进行创新尝试，而“获得客户信任”则意味着要更多地去响应客户的需求。

在陈立武就职时发布的全员信上，他曾提到将切实推动工程师文化的复兴，但虎嗅认为，相比于宏大叙事，这位华裔老将可能更倾向于以目标为导向的务实路线。

一个能够看到的变化是，在本次英特尔代工大会上，陈立武和一众高管在“秀肌肉”之余，都在强调这些技术和生态能够如何赋能客户。

比如在陈立武开场演讲结束后，紧随其后上台的是新思科技、Cadence与西门子EDA这三家行业顶尖的EDA厂商，在与陈立武的对话中，这些公司CEO所讨论的也多集中于，怎样为英特尔的客户在设计流程参考、IP授权及良率等问题上提供帮助。

同时，英特尔还展示了目前围绕代工服务建立的“生态联盟”版图，除了较为常规的EDA、IP授权外，还包括设计服务、云、MAG（制造保障）、芯粒联盟和价值链联盟。

在制程工艺方面，英特尔目前有包括Intel 4、Intel 3、Intel 18A等多个先进制程节点，同时也有Intel 16、Intel 16E，以及与联电共同开发的Intel 12等成熟制程节点，可覆盖各个层级的终端产品。

值得一提的是，在英特尔公布的路线图中，有多个节点都有已经量产或在研发状态的衍生版本，比如Intel 3节点中还包含Intel 3-T、Intel 3-E和一个暂未公布的版本。

如果对照台积电的N3工艺，大概不难猜出英特尔为什么会这么做，在台积电的N3节点上，目前有多达6个衍生版本，包括适合高性能运算的N3P、适用于汽车芯片的N3A、强调能耗表现的N3X。

同样，英特尔对于单一节点的衍生版本开发，极大可能也是为了让客户有更多的选择，以实现客户群体的扩容。

从代工大会上展示的内容来看，英特尔已经为设计厂商准备了一整套从制程节点到封装工艺，再到生态配套的方案，陈立武强调的“获得客户信任”确实不是一句空话。

当然，这个目标也充满着挑战。

一方面是因为有台积电这个“业务纯粹”的竞争对手，一句“不会抢客户的饭碗”对于芯片设计厂商来说，意义重大。

另一方面是英特尔需要克服过去企业文化的惯性。这家公司的工程师文化的确能让最优秀的人才在实验室里专注于研发，但想要获得客户信任，则必须要能够及时地响应客户需求，这种心态上的转变，可能比技术上的突破更难。

但还是要说，如今英特尔与台积电的竞争已经被拿到了台面上，前者虽然在行业定位上有些受限，但仍不缺乏“杀招”。

蓝色巨人的底色

在英特尔目前的工艺节点中，Intel 18A无疑是最受外界瞩目的。

本月，就有外媒报道称，包括英伟达、博通、AMD等龙头企业，均已开始采用Intel 18A进行流片测试。

本次代工大会上，英特尔也公布了Intel 18A的最新进展，表示该制程目前已进入风险试生产阶段，并将于今年正式量产。

这个节点有两个特性值得说道说道。

首先，它是首个采用RibbonFET全环绕栅极(GAA)晶体管技术的工艺制程，相较传统的FinFET架构，驱动电流能够大幅提高。

它还是首个采用PowerVia背面供电技术的节点，能够在大幅提升标准单元利用率的同时，降低平台电压。

需要说明的是，这两项技术解决的，都是在量子层面的物理极限问题，对于延续摩尔定律意义非凡。

相关技术台积电也有在研发，但产品的量产进度明显要晚于英特尔，这很可能会成为后者在“埃米时代”的竞争中的关键胜负手。

此外，基于Intel 18A，英特尔还开发了Intel 18A-P、Intel 18A-PT两个衍生版本。前者的早期实验晶圆，目前已经开始生产。后者通过Foveros Direct 3D先进封装技术与顶层芯片连接，混合键合互连间距小于5微米，主要面向AI和HPC等高性能运算场景。

还有一个值得关注的节点是Intel 14A，它可能会帮助英特尔在技术上反超台积电。

这个工艺制程采用第二代Ribbon FET架构，Powervia背部供电改为Power Direct直接触点供电技术。英特尔方面表示，主要客户已就Intel 14A工艺展开合作，并发放了相应PDK的早期版本。

在发布会现场，英特尔展示了首枚基于Intel 14A制程打造的晶圆。

值得一提的是，这将是首个启用high-NAEUV光刻机生产的工艺节点，在业界目前也是独一份的。

不过，在前不久举办的台积电北美技术研讨会上，台积电方面表示，考虑到high-NA EUV光刻机昂贵的成本（单台3.5亿美元），台积电不考虑引用，而是在原有的EUV光刻机上生产A14制程。

如果台积电能够用旧设备上，达成A14制程的性能、密度、良率等目标，可能会对英特尔带来难以忽视的成本压力。

本文来自虎嗅，原文链接：https://www.huxiu.com/article/4297294.html?f=wyxwapp