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在AI、HPC、智能汽车高速迭代的驱动下，全球半导体行业正面临千亿门级芯片设计复杂度与上亿行代码级系统验证的双重压力。如何加快从芯片到系统的全面验证与实现，已成为定义下一代芯片创新的核心命题。
近期新思科技携手全球技术生态，正式推出新一代硬件加速验证（HAV）解决方案，助力开发者应对从AI/ML工作负载到多芯片架构高度复杂的验证挑战，同时显著加快产品上市时间。
千亿门芯片时代的验证挑战与破局之道
新思科技将于5月在成都、南京和杭州举办硬件加速验证技术日活动，汇聚全球技术专家，分享当前先进设计的前沿验证技术和新一代硬件加速验证解决方案，并成功案例分享和真实环境技术演示，与广大开发者共同探讨千亿门芯片时代下，在AI、HPC、智能汽车创新中遇到的验证挑战与破局之道，重构验证效率边界。
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